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可模擬溫度、濕度、振動循環(huán)變化的組合環(huán)境,與單一因素作用相比,更能真實地反映電工電子產(chǎn)品在運輸和實際使用過程中對溫濕度及振動復(fù)合環(huán)境變化的適應(yīng)性,暴露產(chǎn)品的缺陷。
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