首先就是要需要注意外界的復(fù)雜性因素。電子產(chǎn)品對(duì)濕度、溫度和大氣污染顆粒、靜電顆粒等都比較敏感，在對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行可靠性檢測(cè)的時(shí)候，我們一般情況下需要做的就是控制試驗(yàn)變量，保證檢測(cè)時(shí)候一些環(huán)境因素。但是在進(jìn)行一些需要在外界開展的試驗(yàn)的會(huì)后，比如防護(hù)試驗(yàn)、碰撞、跌落試驗(yàn)等等，這時(shí)候一些外界環(huán)境的變量因素比如濕度、溫度、污染顆粒等都會(huì)對(duì)這些試驗(yàn)造成影響，從而影響檢測(cè)的準(zhǔn)確表達(dá)。

其次電子設(shè)備非常容易受到電磁波的影響。電子設(shè)備各種電路、零部件、電池、信號(hào)器等對(duì)電磁波都是非常敏感的，在試驗(yàn)過(guò)程中一定要保障周圍電磁波的穩(wěn)定，電子設(shè)備不被感染，而且多個(gè)電子設(shè)備同時(shí)進(jìn)行試驗(yàn)的時(shí)候，可能會(huì)因?yàn)榫€路和電池、信號(hào)燈問(wèn)題進(jìn)行互相電磁波的干擾，因此這是這一點(diǎn)的試驗(yàn)變量需要格外注意。

然后就是可靠性檢測(cè)中對(duì)結(jié)果影響比較大的組裝工藝。電子設(shè)備雖然核心是內(nèi)在的芯片、電路、電池等，但是這些零部件的物理組裝直接影響到設(shè)備的使用壽命和使用周期，同一個(gè)產(chǎn)品，不同的組裝工藝或者組裝批次，所得到的檢測(cè)結(jié)果可能就是不一樣的，除了一些碰撞、防護(hù)、跌落等物理檢測(cè)之外，一些內(nèi)部穩(wěn)定性檢測(cè)也會(huì)受到很大的影響。

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