可靠性—HAST介紹
什么是HAST? www.hast.cn
(Highly Accelerated Temperature And Humidity Stress Testing)即高加速應(yīng)力測(cè)試。通過對(duì)樣品施加高溫高濕以及高壓的方式,實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品加速老化的一種試驗(yàn)方法。廣泛用于PCB、IC半導(dǎo)體、連接器、線路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏組件等行業(yè)相關(guān)之產(chǎn)品作加速老化壽命試驗(yàn),用于評(píng)估產(chǎn)品密封性、吸濕性及老化性能。
測(cè)試目的:
HAST是針對(duì)非氣密性封裝器件,主要用于評(píng)估在濕度環(huán)境下產(chǎn)品或者材料的可靠性,是通過在高度受控的壓力容器內(nèi)設(shè)定和創(chuàng)建溫度,濕度,壓力的各種條件來完成,這些條件加速了水分穿透外部保護(hù)性塑料包裝并將這些應(yīng)力條件施加到材料本體或者產(chǎn)品內(nèi)部。
方法說明:
相比于傳統(tǒng)的高溫高濕測(cè)試,如85°C/85%RH,HAST增加了容器內(nèi)的壓力,使得設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)超過100℃條件下的溫濕度控制,能夠加速溫濕度的老化效果(如遷移,腐蝕,絕緣劣化,材料老化等),大大縮短可靠性評(píng)估的測(cè)試周期,節(jié)約時(shí)間成本?,F(xiàn)在,HAST高加速老化測(cè)試已成為某些行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn),特別是在PCB、半導(dǎo)體、太陽(yáng)能、顯示面板等產(chǎn)品中,作為標(biāo)準(zhǔn)高溫高濕測(cè)試(如85C/85%RH-1000小時(shí))的快速有效替代方案。
常見的試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn):
-
GB/T 2423.40 未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
-
IEC 60068-2:66
-
JESD22-A110D
-
AEC Q101
-
JIS C0096-2
其中:
1. GB/T 2423.40里面詳細(xì)闡述了對(duì)進(jìn)行HAST試驗(yàn)的試驗(yàn)箱的具體要求,如升降溫的時(shí)間、試驗(yàn)箱對(duì)溫濕度的精度控制要求等。
2. JSD22-A110D詳細(xì)闡述了HAST試驗(yàn)的方法,如建議的試驗(yàn)條件(如130°C85%RH)、產(chǎn)品Bias如何施加等,另外也對(duì)HAST的失效機(jī)理進(jìn)行了說明。
3. AECQ101明確了汽車電子行業(yè)對(duì)HAST的具體要求。
如:標(biāo)準(zhǔn)GB/T 2423.40的試驗(yàn)方法:
應(yīng)用案例:PCBHAST
PCB為確保其長(zhǎng)時(shí)間使用質(zhì)量與可靠度,需進(jìn)行SIR(Surface Insulation Resistance)即表面絕緣電阻試驗(yàn),找出PCB是否會(huì)發(fā)生離子遷移與CAF(陽(yáng)極導(dǎo)電細(xì)絲)現(xiàn)象,離子遷移與是在加濕狀態(tài)下(如:85℃/85%R.H.),施加恒定偏壓(如:50V),離子化金屬向相反電極間移動(dòng)(陰極向陽(yáng)極生長(zhǎng)),相對(duì)電極還原成原來的金屬并析出樹枝狀金屬的現(xiàn)象。這種遷移往往會(huì)造成PCB導(dǎo)體間短路問題,是PCB非常重要的檢測(cè)項(xiàng)目。
設(shè)備參數(shù)
試驗(yàn)罐尺寸
|
φ420xD485mm(容量67L)
|
有效內(nèi)部尺寸
|
φ340Xd475mm(容量40L)
|
溫度控制方式
|
PID控制/SCR控制
|
測(cè)試模式
|
HUM(不飽和)測(cè)試模式/STD(飽和)測(cè)試模式
|
操作模式
|
定值運(yùn)行模式/程序運(yùn)行模式
|
溫度范圍
|
105.0-133℃(100%RH)
|
110.0-140.0℃(85%RH)
|
118.0-150.0℃(65%RH)
|
濕度范圍
|
65-100% 相對(duì)濕度
|
壓力范圍
|
0.019~0.208MPa
|