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溫度循環(huán)試驗箱◎RAMP試驗條件列表

 

快速溫度變化試驗箱,快速溫度循環(huán)試驗箱,環(huán)境應(yīng)力篩選試驗箱的詳細介紹

 

溫度循環(huán)試驗箱◎RAMP試驗條件列表
試驗名稱

沖擊溫度1

沖擊溫度2

溫變率(Ramp)

檢查

大哥大用PCB板 125℃ -40℃ 5℃/min 　
錫須試驗 -40℃ 85℃ 5℃/min 　
無鉛合金(thermal Cycling test) 0℃ 100℃ 20min(5℃/min) 　
覆晶技術(shù)的極端溫度測試-規(guī)格1-范圍1 -120℃ 115℃ 5℃/min 　
覆晶技術(shù)的極端溫度測試-規(guī)格1-范圍2 -120℃ 85℃ 5℃/min 　
無鉛PCB(thermal Cycling test) -40℃ 125℃ 30min(5.5℃/min) 　
TFBGA對固定焊錫的疲勞模型 40℃ 125℃ 15min(5.6℃/min) 　
錫鉍合金焊接強度 - 40℃ 125℃ 8℃/min~20℃/min 　
JEDEC JESD22－A104
溫度循環(huán)測試(TCT)  		-40℃ 125℃ 20min(8℃/min) 100小時檢查一次
INTEL焊點可靠度測試 -40℃ 85℃ 15min(8.3℃/min) 　
CSP PUB與焊錫溫度循環(huán)測試 -20℃ 110℃ 15min(8.6℃/min) 　
MIL-STD-8831 65℃ 155℃ 10min(9℃/min) 　
CR200315 +100℃ -0℃ 10min(10℃/min) 　
IBM-FR4板溫度循環(huán)測試 0℃ 100℃ 10min(10℃/min) 　
溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命-1 0℃ 100℃ 10℃/min 　
JEDEC JESD22-A104-A-條件1 0℃ 100℃ 10℃/min 　
JEDEC JESD22-A104-A-條件1 0℃ 100℃ 10℃/min 　
GR-1221-CORE 70~85℃ -40℃ 10℃/min 　
GR-1221-CORE -40℃ 70℃ 10℃/min 放置11個sample
環(huán)氧樹脂電路板-極限試驗     -60℃ 100℃ 10℃/min
光纜 -材料特性試驗   -45℃ 80℃ 10℃/min 　
汽車音響-特性評估    -40℃ 80℃ 10℃/min
汽車音響-生産ESS     -20℃ 80℃ 10℃/min 　
JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式 0℃ 100℃ 10℃~14℃/min 200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗
JEDEC JESD22-A104-A-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min (循環(huán)數(shù)為測試到待測品故障為止)
JEDEC JESD22-A104-A-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min 　
比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件2 -40℃ 125℃ 11℃/min 　
裸晶測試(Bare die test) -40℃ 125℃ 11℃/min 　
芯片級封裝可靠度試驗(WLCSP) -40℃ 125℃ 11℃/min 　
無鉛CSP產(chǎn)品-溫度循環(huán)可靠度測試 -40℃ 125℃ 15min(11℃/min) 　
IEC 60749－25-G(JESD22－A104B) ＋125 －40℃ 15℃/min以下 　
IEC 60749－25-I(JESD22－A104B) ＋115 －40℃ 15℃/min以下 　
IEC 60749－25-J(JESD22－A104B) ＋100 0℃ 15℃/min以下 　
IEC 60749－25-K(JESD22－A104B) ＋125 0℃ 15℃/min以下 　
IEC 60749－25-L(JESD22－A104B) ㄚ110 －55℃ 15℃/min以下 　
IEC 60749－25-N(JESD22－A104B) ㄚ80 －30℃ 15℃/min以下 　
IEC 60749－25-O(JESD22－A104B) ㄚ125 －25℃ 15℃/min以下 　
家電用品 25℃ 100℃ 15℃/min 　
計算機系統(tǒng) 25℃ 100℃ 15℃/min 　
通訊系統(tǒng) 25℃ 100℃ 15℃/min 　
民用航空器 0℃ 100℃ 15℃/min 　
工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-1 0﹠ 100﹠ 15﹠/min 　
工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-2 -40﹠ 100﹠ 15﹠/min 　
引擎蓋下環(huán)境-1 0℃ 100℃ 15℃/min 　
引擎蓋下環(huán)境-2 -40℃ 100℃ 15℃/min 　
DELL液晶顯示器 0℃ 100℃ 15℃/min 　
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式 -40℃ 125℃ 10~14min-16.5℃/min 200cycle檢查一次，2000cycle進行拉力試驗
IPC－9701-TC1 100℃ 0℃ 20℃/min 　
IPC－9701-TC2 100℃ -25℃ 20℃/min 　
IPC－9701-TC3 125℃ -40℃ 20℃/min
IPC－9701-TC4 125℃ -55℃ 20℃/min 　
IPC－9701-TC5 100℃ -55℃ 20℃/min 　
溫度循環(huán)斜率對焊錫的疲勞壽命-2 0℃ 100℃ 20℃/min 　
飛彈的電路板溫度循環(huán)試驗 -55℃ 100℃ 20℃/min 試驗結(jié)束進行送電測試
改進導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號完整-測試設(shè)備設(shè)計 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　
比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件1 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　
PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　
GS-12-120 0℃ 100℃ 5min(20℃/min) 　
半導(dǎo)體-特性評估試驗    -55℃ 125℃ 20℃/min 　
連接器-壽命試驗   30℃ 80℃ 20℃/min
樹脂成型品-品質(zhì)確認    -30℃ 80℃ 20℃/min 　
DELL無鉛試驗條件(thermal Cycling) 0℃ 100℃ 20℃/min 　
DELL液晶顯示器計算機 -40℃ 65℃ 20℃/min 　
覆晶技術(shù)的極端溫度測試-規(guī)格2-范圍2 -120℃ 85℃ 10min(20.5℃/min) 　
環(huán)氧樹脂電路板-加速試驗    -30℃ 80℃ 22℃/min 　
汽車電器  +80℃ -40℃ 24℃/min 　
光簽接頭 -40℃ 85℃ 24℃/min 10cycle檢查一次
測試Sn-Ag焊劑在板子的疲勞效應(yīng) -15℃ 105℃ 25℃/min 0、250、500、1000cycle電子顯微鏡 檢查一次
PCB的產(chǎn)品合格試驗 -40℃ 85℃ 5min(25℃/min) 　
PWB的嵌入電阻&電容的溫度循環(huán) -40℃ 125℃ 5.5min(30℃/min) 　
電子原件焊錫可靠度-2-1 0℃ 100℃ <30℃/min 　
電子原件焊錫可靠度-2-2 20℃ 100℃ <30℃/min 　
電子原件焊錫可靠度-2-3 -65℃ 100℃ <30℃/min

粵公網(wǎng)安備 44190002003872號