溫度/高空(減氣壓)試驗(Temp./Low Air Pressure Test)

溫度/高空(減氣壓)試驗(Temp./Low Air Pressure Test)
溫度/高空(低壓)復合試驗主要目的為模擬無壓力控制下航空運輸環(huán)境、航空電子、產(chǎn)品有高壓、馬達或氣密性考慮以及產(chǎn)品使用安裝在高緯度國家地區(qū)等環(huán)境。在實務經(jīng)驗上由于在減氣壓(Low Air Pressure)環(huán)境下空氣流動緩慢使得產(chǎn)品出現(xiàn)熱應力集中使局部溫度升高造成功能失效屬最常見現(xiàn)象，馬達運轉不穩(wěn)定與高壓組件出現(xiàn)Arcing/ Corona亦為常見現(xiàn)象。

為能正確觀察與驗證產(chǎn)品在溫度/高空復合環(huán)境下效應，國際電工委員會(International Electrotechnical Commission-簡稱IEC)對于試驗前處理、試驗后處理、溫度與氣壓變化均有予以規(guī)范。例如在低壓下溫度傳遞不易，因此進行氣壓變化前須先執(zhí)行溫度變化并使產(chǎn)品溫度完全抵達試驗溫度條件時才進行壓力變化等。

在試驗應用上通常區(qū)分為運輸試驗(Transportation Environment)與操作試環(huán)境試驗(Operating Environment Test)，運輸環(huán)境通常以低溫伴隨減氣壓作為驗證條件，操作環(huán)境則以高/低溫伴隨減氣壓作為驗證條件。上述方式除了仿真產(chǎn)品真實生命周期環(huán)境外，對于動態(tài)性試驗(如Vibration, Shock)會增加或誘發(fā)機構應力而造成產(chǎn)品在減氣壓下的失效，因此在產(chǎn)品設計評估階段上亦可先執(zhí)行動態(tài)性試驗(Dynamic Test)后再執(zhí)行高空試驗。
溫度/氣壓常見效應
熱效應/局部過熱造成材料變形或電氣失效、液體/氣體外泄、氣密失效、密封容器變形/破裂、馬達/引擎運轉不穩(wěn)定、Arcing/ Corona等。
高空試驗(Alitude Test)

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